硬质合金模具的磁控溅射加工工艺发展：

　　磁控溅射是20世纪70年代迅速发展起来的新型溅射技术，目前已在工业生产中实际应用，磁控溅射的镀膜速率与二级溅射相比提高了一个数量级，具有高速，低温，低损伤等优点，高速是指沉积速率快，低温和低损伤是指基片的温升低，对膜层的损伤小，1974年蔡平发明了适用于工业应用的平面磁控溅射吧，对进入生产领域起了推动作用。